XPG Plus Series v2.0
DRAMモジュール
XPG Plusシリーズ・バージョン2.0は、将来のデュアルチャネルプラットフォームで動作するよう設計されており、1.65Vの電圧でCL8-8-8-24タイミングを採用した2,200MHzという驚異的なキラースピードで、1GBx2および2GBx2のデュアルチャネルキットが用意されています。最新のTCT（Thermal Conductive Technology：熱伝導技術）により、このキットは優れた冷却設計で作られており、DRAM ICとPCB（プリント基板）の両方に大きな冷却環境を提供し、性能を向上させ、より高い安定性を提供します。高品質の2オンス銅製8層PCBは、冷却システムを効果的に強化すると同時に、このプロフェッショナルモジュールにより洗練された外観を与えます。
