







ROG Phone 8 Pro Package Design
スマートフォンのパッケージ
ASUSTek Computer Inc.ROG Phone 8 Proのパッケージは特徴的な六角柱の形をしており、ゲーミング感を演出しながら頑丈さを確保しています。黒い紙に低ハロゲンの金色のスタンプを押した説明書を使用し、持続可能性をサポートするためにカラーインクを最小限に抑えています。内部には2つのNFCチップが搭載されており、開封時にAniMe Visionのユニークな照明効果が作動し、製品の技術的魅力を高めます。このデザインは、品質、持続可能性、没入感のあるユーザー体験に対するROGのコミットメントを反映したものであり、市場でのROGの地位を確固たるものにしている。
発売日
2024
開発期間
12ヶ月まで
対象地域
アジア, オーストラリア / オセアニア, ヨーロッパ, 北アメリカ
対象者
消費者/ユーザー